| 品牌：振邦微 | 型号：AH3300 | 类型：稳压IC |
| 封装：SOT23-6封装 | 批号：2021+ |
5v升8.4v/PFM升压充电芯片AH3300是一款工作于4V到28V的PFM升压型充电控制集成电路。 AH3300采用恒流和准恒压模式(Quasi-CVTM))对电池进行充电管理，内部集成有基准电压源，电感电流检测单元，电池电压检测电路和片外场效应晶体管驱动电路等，5v升8.4v具有外部元件少，电路简单等优点。 当电池电压低于输入电压或电池短路时，AH3300在片外N沟道MOSFET和P沟道MOSFET的共同作用下，用较小电流继续对电池充电，对电池起到保护作用。 其他功能包括芯片使能输入，状态指示输出端等。
135芯3806片7573特性：
输入电压范围：4V 到 28V
电感电流检测
电池电压监测
5v升8.4v可达1MHz开关频率
自动再充电功能
5v升8.4v可达25W输出功率
5V，5mA内部稳压器
工作温度范围：－40℃到85℃
6管脚SOT23封装
产品无铅，满足rohs指令要求，不含卤素
应用：
锂电池充电控制
磷酸铁锂电池充电控制
铅酸电池充电控制
独立充电器
三节锂电池充电控制
按摩机，筋膜抢 音响 独立充电器
PBCA的设计以及布线是注意事项
1,电源走线要尽可能宽，需单独从电源走线为 芯片供电；
2,BOOST 模块主要的电路回路走线应该短而且粗；
3,LX 走线要短，以减少 EMI；
4,电感和肖特基应该直接相连，连接线短而且粗，避免过孔跳线；
5,电源端的电容应尽可能靠近芯片放置；
6、芯片的底部散热片是功率地，应于大片的地相连，底部散热片一定要与地可靠焊接；
7、芯片放置的地方，需要有散热设计，芯片底部散热片与 PCB 板的散热区域相连，并通 过多打孔和地相连；
8,电感，肖特基和 芯片，芯片正常工作情况下，是主要发热源，可尽量做好散热处理。
我们的优势：
1.为客户产品开发提供设计资料135，3806+7573样品，测试板及FAE技术支持。
2.长期现货供应，原装***，欢迎来电垂询！
我们免费提供5v转8.4v方案开发，免费提供5v转8.4v的测试板及样品
